Supercharge, Invasion, and Mudcake Growth in Downhole Applications
Chin, Wilson
Lu, Tao
Qin, Xiaofei
Feng, Yongren
Zhou, Yanmin
199,99 €(IVA inc.)
- ISBN: 978-1-119-28332-4
- Editorial: John Wiley & Sons
- Encuadernacion: Cartoné
- Páginas: 528
- Fecha Publicación: 17/08/2021
- Nº Volúmenes: 1
- Idioma: Inglés